「電子部品用接着剤の世界市場:フォーム別(液体、ペースト、固体)、樹脂タイプ別(エポキシ、アクリル、シリコーン、ポリウレタン、その他)、種類別(非導電性、導電性、熱伝導性、紫外硬化)、用途別(プリント基板、半導体・IC、ポッティング・カプセル化、コンフォーマルコーティング剤、その他)、地域別」調査レポート(BZW20AP075)の取り扱いを開始いたしました

H&Iグローバルリサーチ株式会社
***** マーケットレポート.jp「電子部品用接着剤の世界市場:フォーム別(液体、ペースト、固体)、樹脂タイプ別(エポキシ、アクリル、シリコーン、ポリウレタン、その他)、種類別(非導電性、導電性、熱伝導性、紫外硬化)、用途別(プリント基板、半導体・IC、ポッティング・カプセル化、コンフォーマルコーティング剤、その他)、地域別」市場調査レポート(BZW20AP075)を取り扱い開始 *****

H&Iグローバルリサーチ株式会社(本社:東京都中央区)は、この度、Bizwit Research & Consulting社が発行した「電子部品用接着剤の世界市場:フォーム別(液体、ペースト、固体)、樹脂タイプ別(エポキシ、アクリル、シリコーン、ポリウレタン、その他)、種類別(非導電性、導電性、熱伝導性、紫外硬化)、用途別(プリント基板、半導体・IC、ポッティング・カプセル化、コンフォーマルコーティング剤、その他)、地域別」市場調査レポートの販売をMarketReport.jpサイト(取扱レポート数:15万点以上、日本最大級)で開始しました。世界市場規模、市場動向、市場予測、関連企業情報などが含まれています。

***** 調査レポートの概要 *****
・日本語タイトル:電子部品用接着剤の世界市場:フォーム別(液体、ペースト、固体)、樹脂タイプ別(エポキシ、アクリル、シリコーン、ポリウレタン、その他)、種類別(非導電性、導電性、熱伝導性、紫外硬化)、用途別(プリント基板、半導体・IC、ポッティング・カプセル化、コンフォーマルコーティング剤、その他)、地域別
・英語タイトル:Global Electronics Adhesives Market Size study, by Form (Liquid, Paste and Solid), by Resin Type (Epoxy, Acrylics, Silicones, Polyurethane and Others), by Type (Non-conductive, Electrically Conductive, Thermally Conductive and Ultra-Violet Curing), by Application (Printing Circuit Board, Semiconductor & IC, Potting and Encapsulation, Conformal Coatings and Others) and Regional Forecasts 2019-2026
・管理コード:BZW20AP075
・発行会社(調査会社):Bizwit Research & Consulting
・ページ数:約200
・レポート形式:英文PDF
・納品方法:Eメール(受注後3営業日)
・調査対象地域:グローバル
・産業区分:化学

***** 調査レポートの概要(一部抜粋) *****
本調査レポートでは、電子部品用接着剤の世界市場について、エグゼクティブサマリー、市場の定義・範囲、市場動向、産業分析、フォーム別(液体、ペースト、固体)分析、樹脂タイプ別(エポキシ、アクリル、シリコーン、ポリウレタン、その他)分析、種類別(非導電性、導電性、熱伝導性、紫外硬化)分析、用途別(プリント基板、半導体・IC、ポッティング・カプセル化、コンフォーマルコーティング剤、その他)分析、地域別分析、競争状況などを総合的、多面的に調査・分析しております。

・エグゼクティブサマリー
・市場の定義・範囲
・市場動向
・産業分析
・電子部品用接着剤の世界市場:フォーム別(液体、ペースト、固体)
・電子部品用接着剤の世界市場:樹脂タイプ別(エポキシ、アクリル、シリコーン、ポリウレタン、その他)
・電子部品用接着剤の世界市場:種類別(非導電性、導電性、熱伝導性、紫外硬化)
・電子部品用接着剤の世界市場:用途別(プリント基板、半導体・IC、ポッティング・カプセル化、コンフォーマルコーティング剤、その他)
・電子部品用接着剤の世界市場:地域別
・競争状況

※「電子部品用接着剤の世界市場:フォーム別(液体、ペースト、固体)、樹脂タイプ別(エポキシ、アクリル、シリコーン、ポリウレタン、その他)、種類別(非導電性、導電性、熱伝導性、紫外硬化)、用途別(プリント基板、半導体・IC、ポッティング・カプセル化、コンフォーマルコーティング剤、その他)、地域別」調査レポートの詳細紹介ページ
https://www.marketreport.jp/Global-Electronics-Adhesives-Market-Size-BZW20AP075
https://www.globalresearch.jp/Global-Electronics-Adhesives-Market-Size-BZW20AP075

※その他、Bizwit Research & Consulting社発行の市場調査レポート一覧
https://www.marketreport.jp/bizwit-research-consulting
(H&IグローバルリサーチはBizwit Research & Consulting社の日本での販売代理店です。)

***** 購入方法 *****
H&Iグローバルリサーチが運営しているレポート販売サイトで、該当レポートを検索、注文可能です。EメールやFAXによるお見積依頼・注文も可能です。お支払方法は基本的に納品後の銀行振込(請求書発行)ですが、クレジットカード決済にも対応しています。

***** マーケットレポート.jpについて *****
www.MarketReport.jp(世界の市場調査資料 総合販売サイト)サイトでは世界各地のリサーチ会社が発行したプレミアム調査レポートを販売しています。日本国内市場、アジア市場、中国市場、アメリカ市場、ヨーロッパ市場レポートなど、多様な地域レポートを取り扱っています。また、産業分析、市場規模、市場動向、市場予測、市場インサイト、競合分析、市場シェア、企業情報、価格分析など、多様な切り口での調査資料を保有しています。

***** H&Iグローバルリサーチ(株)会社概要 *****
・本社所在地:〒104-0033 東京都中央区新川1-6-12
・TEL:03-6555-2340 FAX:03-6869-4083 E-mail:info@globalresearch.co.jp
・事業内容:市場調査サービス、国内外の調査レポートの販売

***** 本件に関するお問い合わせ先 *****
・H&Iグローバルリサーチ(株)マーケティングチームPR担当
・TEL:03-6555-2340 E-mail:info@globalresearch.co.jp

カテゴリー: 未分類 パーマリンク